AIサーバー用液冷ファンソリューション
AI GPUの電力密度がチップあたり300Wを超え、1,000Wに近づくにつれ、AIデータセンターでは液冷が標準になりつつあります。Fengheng Technologyは、RDHxリアドア式熱交換器、CDUポンプステーション、OCP Open Rack v3向けに、MTBF ≥50,000時間、48V DCオプションを備えた高静圧PWMファンを提供しています。.
AI GPUの電力密度がチップあたり300Wを超え、1,000Wに近づくにつれ、AIデータセンターでは液冷が標準になりつつあります。Fengheng Technologyは、RDHxリアドア式熱交換器、CDUポンプステーション、OCP Open Rack v3向けに、MTBF ≥50,000時間、48V DCオプションを備えた高静圧PWMファンを提供しています。.